Spak Forbindelse & strøm Forbindelsesteknologi Ledningsført Enhedsgrænseflade USB Strømkilde Kabel Kompatibilitet Understøttede platforme PC Understøttede operativsystemer Windows 10
Kompakte 50L volumen (439 x 240 x 472 mm) med maksimal komponentstøtte
der kræver mere af dit setup
2 m Udstyr inkluderet USB-C trådløs sender
STRAIGHT POWER 11 - 1000W
thermalright heilos intel 30x40x0 2mm thermal pad adapter Spak Forbindelse & strøm ForbindelsesteknologiThermalright Helios Intel Termisk pude Thermalright Helios Intel. Type: Termisk pude, Produktfarve: Gr, Understttede procesorsokler: LGA 1150 (stik H3), LGA 1151 (stik H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200. Bredde: 40 mm, Dybde: 30 mm, Hjde: 0,2 mm. Antal pr. pakke: 1 stk Termisk pude Understttede procesorsokler: LGA 1150 (stik H3), LGA 1151 (stik H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700 Gr