Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste IC 2,5/ 6-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Daikin 3MXM68A9 5 mm Dichtlippe Oberteil ohne

5 mm Dichtlippe Oberteil ohne Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte sonstige Halogenfrei ja Farbe weiß RAL-Nummer 9001 Dekor ohne Ausführung Haubenformteil Winkel 90 ° Mit Teppichleiste nein Schutzart (IP) IP20

Technische Details Oberteilbreite 130 mm Länge 330 mm Breite der Öffnung 216 mm Höhe der Öffnung 74 mm Anzahl der Einheiten 3 Geräteart Einbaugeräte mit Rahmen Ausführung glatt Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte sonstige Halogenfrei nein Oberflächenschutz unbehandelt Farbe grau RAL-Nummer 7030 Mit Schutzfolie nein Befestigungsart übergreifend Schnittkaschierung nein Mit Beschriftungsfeld nein Schutzart (IP) IP20

Daikin BRP 069 B45 Wi-FI Controller

Nutzungsdauer bis 10 Jahre

10 mm² Bemessungsstrom In 41 A Bemessungsspannung 500 V Ausführung elektrischer Anschluss 1 Schraubanschluss Ausführung elektrischer Anschluss 2 Schraubanschluss Anzahl der Etagen 1 Anzahl der Klemmstellen je Etage 2 Etagen intern gebrückt nein Montageart Hutschiene TH35 Werkstoff des Isolierkörpers Thermoplast Brennbarkeitsklasse des Isolierstoffs nach UL 94 V0 Betriebstemperatur -50

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste IC 2,5/ 6-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Daikin 3MXM68A9 5 mm Dichtlippe Oberteil ohneLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 6, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 6, Anzahl der Anschlsse: 6, Artikelfamilie: IC 2,5 .. G, Rasterma: 5,08 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 2, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung